4月10日,日月光投控旗下中國臺灣福雷電子在高雄仁武產業園區舉行新廠動土典禮。
據介紹,日月光中國臺灣仁武先進測試基地計劃投入超過新臺幣1083億元(約人民幣248億元),全面投產后年產值預計達1773億元(約人民幣406億元)。新廠專注晶圓與晶片的高階測試服務,第一期廠房2027年4月啟用,第二期同年10月擴廠營運,預計創造上千個技術職缺。
新廠將全面導入AI智慧制造,包括視覺云端檢測系統及全自動無人搬運設備,并以"以大帶小"策略帶動在地廠商升級。
執行長吳田玉在典禮后透露,今年將是日月光建廠規模最大的一年,全球預計六座新廠同步動工,打破公司歷年紀錄。原定今年資本支出70億美元(約人民幣507億元),因市場強勁需求有上調空間,具體幅度將在法說會說明。

吳田玉判斷,AI新時代硬件已取代軟件成為技術瓶頸,中國臺灣省在硬件制造上的優勢因此被放大,從頭到尾的產業鏈都具備極高價值。關于CPO(共封裝光學元件)及矽光子技術,吳田玉首次透露CPO量產今年就會開始,但強調這是一項需要10到20年深耕的長遠技術,真正的經濟效益與全球采用率何時大規模顯現,由市場機制決定。
目前,日月光在中國臺灣省擁有超過6.4萬名員工,其中高雄占2.8萬人,今年預計招募3,000名技術人員,明年再追加1,000名。全球布局版圖橫跨美國達拉斯、亞利桑那、休士頓,以及馬來西亞、日本、德國等地。
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