2026年3月25日，SEMICON CHINA 2026國際半導體展在上海新國際博覽中心盛大啟幕。本次展會展覽面積逾10萬平方米，匯聚了1500家全球展商、5000余個展位，預計吸引逾18萬人次專業(yè)觀眾，全面覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，共話萬億級半導體產(chǎn)業(yè)新機遇，共謀全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新突破與高質(zhì)量發(fā)展路徑。山東聯(lián)盛電子設(shè)備有限公司攜旗下核心半導體濕制程設(shè)備及全套解決方案重磅參展，以硬核技術(shù)實力亮相這場半導體產(chǎn)業(yè)“嘉年華”，彰顯國產(chǎn)半導體設(shè)備企業(yè)的創(chuàng)新活力與發(fā)展底氣。

       展會期間，山東聯(lián)盛團隊與來自全球各地的參展商、采購商及行業(yè)精英展開了深入交流，詳細介紹了公司產(chǎn)品的技術(shù)特點、應用場景及核心優(yōu)勢，傾聽行業(yè)需求與市場痛點，探討半導體濕制程設(shè)備的技術(shù)創(chuàng)新方向與產(chǎn)業(yè)合作機遇。針對當前AI算力提升帶動晶圓制造、先進封裝需求激增的行業(yè)現(xiàn)狀，山東聯(lián)盛團隊重點介紹了公司產(chǎn)品在提升生產(chǎn)效率、降低制造成本方面的核心優(yōu)勢，得到了現(xiàn)場嘉賓的廣泛認可。同時，公司也借助展會平臺，充分了解了全球半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)動態(tài)、市場發(fā)展趨勢，為后續(xù)產(chǎn)品迭代升級與市場布局積累了寶貴經(jīng)驗。

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