募資9億 又一龍頭加碼硅片項目

上海合晶硅材料股份有限公司（股票代碼：688584）作為國內半導體硅外延片領域的領先企業之一，近日再度出手加碼核心產能。3月13日，公司發布公告，擬向特定對象發行股票募集資金總額不超過9億元，募集資金將主要投向“12英寸半導體大硅片產業化項目”以及補充流動資金。這一舉措不僅體現了公司對半導體硅片業務的長遠布局，也進一步鞏固了其在功率器件和模擬芯片材料供應鏈中的地位。

上海合晶成立于上世紀90年代末，經過多年發展，已成為中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商。公司主營業務聚焦半導體硅外延片的研發、生產和銷售，主要產品為高平整度、高均勻性、低缺陷度的優質外延片，廣泛應用于MOSFET、IGBT等功率器件以及模擬芯片等領域，下游客戶涵蓋臺積電、華虹集團、安森美、達爾等知名半導體廠商，并多次獲得“杰出供應商”等榮譽。公司于2024年在科創板上市，憑借技術積累和客戶認可，在國內半導體材料賽道占據一席之地。

本次募資的核心項目——12英寸半導體大硅片產業化項目，總投資規模約25.75億元，其中公司擬投入募集資金7億元。該項目旨在大幅提升12英寸硅片的產能，包括新增90萬片/年12英寸襯底片及72萬片/年外延片產能。值得關注的是，項目不僅將強化公司在功率器件外延片領域的領先優勢，還將推動產品矩陣升級，拓展至CIS圖像傳感器等模擬芯片應用領域。這意味著上海合晶正從傳統的功率半導體材料供應商，向更高端、更廣譜的12英寸大硅片平臺型企業轉型，以更好適應汽車、工業、通訊、AI等下游需求的爆發式增長。

剩余2億元募集資金用于補充流動資金，將為公司提供更充足的運營保障，支持日常研發投入、生產擴張以及市場開拓。在當前半導體行業復蘇向好、國內大硅片國產替代加速的大背景下，此次定增無疑是上海合晶搶抓市場機遇的戰略性舉措。公司現有12英寸外延片產能已在穩步爬坡，此次加碼將進一步提升規模效應和技術壁壘，有望帶動未來幾年業績持續釋放。

上海合晶此次募資9億加碼12英寸項目，體現了其對國產半導體材料自主可控的堅定信心，也反映出行業對大尺寸硅片需求的強勁拉動。未來，隨著項目逐步達產，上海合晶在全球半導體供應鏈中的競爭力有望再上臺階，值得產業鏈上下游持續關注。